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      Entretien pour Packaging Engineer Rotational Program (New Grad)

      29 déc. 2015
      Candidat à l'entretien anonyme
      Dallas, TX
      Aucune offre
      Expérience positive
      Entretien difficile

      Candidature

      J'ai postulé via un établissement d'enseignement supérieur ou universitaire. Le processus a pris 2 mois. J'ai passé un entretien chez Texas Instruments (Dallas, TX) en nov. 2015

      Entretien

      Met a recruiter at an on-campus career fair, and had an in person interview the next day. Two weeks later was contacted for a phone interview. Phone interview was half behavioral and half technical. Third interview was on-site in Dallas, TX. Requested to give a 15 minute technical presentation, followed by two hour long interviews with current employees.

      Questions d'entretien [1]

      Question 1

      What is packaging engineering? Describe the effect of the annealing process on microstructure of metals.
      Répondre à cette question
      1

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